Серверная система Intel® M70KLP4S2UHH

Коллекция продукции; Семейство серверных систем Intel® M70KLP Кодовое название; Продукция с прежним кодовым названием Kelton Pass Дата выпуска; Q1'21 Состояние; Launched Ожидается прекращение производства; 2025 Ограниченная 3-летняя гарантия; Да Форм-фактор корпуса; 2U Rack Размеры корпуса; 841 mm x 435 mm x 87 mm Форм-фактор платы; 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm В комплекте включены салазки для стойки; Да Совместимая серия продукции; 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Разъем; P+ Расчетная мощность; 250 W Теплоотвод; (2) 2U Front CPU Heatsink <br> (2) 2U Rear CPU Heatsink Теплоотвод входит в комплект поставки; Да Системная плата; Intel® Server Board M70KLP2SB Набор микросхем платы; Набор микросхем Intel® C621 Целевой рынок; Mainstream Оптимизированная для стойки плата; Да Источник питания; 2000 W Тип источника питания; AC Кол-во входящих в комплект источников питания; 2 Резервные вентиляторы; Да Поддерживается резервное питание; Да Объединительные платы; Included Входящие в комплектацию элементы; (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH <br> (1) Intel® Server Board M70KLP2SB <br> (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER <br> (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2 <br> (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP <br> (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm <br> (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm <br> (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN <br> (1) Fan Bracket <br> (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR <br> (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS <br> (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK <br> (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed <br> (1) 2U Server airduct <br> (48) Blank DIMM slots <br> (4) CPU heat sink + CPU Clips <br> (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate <br> (1) PDB <br> (1) PDB Cable Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Описание; Integrated 2U server system supporting <br> (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors. <br> (8) 2.5” drives <br> (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards <br> (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Профиль системы хранения данных; Hybrid Storage Profile Типы памяти; DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™ <br> Persistent Memory. <br> 15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory Макс. число модулей; DIMM 48 Макс. объем памяти (зависит от типа памяти); 6 TB Максимальная емкость системы хранения; 192 TB Количество поддерживаемых передних накопителей; 24 Форм-фактор с передним накопителем; Hot-swap 2.5" Количество поддерживаемых внутренних накопителей; 2 Форм-фактор с внутренним накопителем; M.2 SSD Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC; Да

PCIe x8 поколения 3.x; 4 PCIe x16 поколения 3.x; 2 Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®; 1 Разъем переходной платы 1: общее число каналов; 40 Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема; 2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8 Разъем переходной платы 2: общее число каналов; 24 Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема; 3x PCIe Gen3 x8

Кол-во портов USB; 5 Конфигурация USB; One USB 2.0 port on front panel <br> One USB 3.0 port on front panel <br> Two USB 3.0 port on rear panel <br> One USB 2.0 port on board Общее кол-во портов SATA; 1 Количество каналов UPI; 6 Конфигурация RAID; 1, 5, 6, and 10 Кол-во последовательных портов; 2

Макс. конфигурация процессора; 4

Поддержка памяти Intel® Optane™; Да Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом; IPMI IPMI 2.0 & Redfish Резервное питание Intel® по требованию; Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d); Да Версия модуля TPM; 2.0